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中国台湾之光富士康台积电之后,又一 [复制链接]

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半导体产业,无疑是近几年最受瞩目的科技话题之一。据悉整条产业链分为三大环节:设计、制造和封测。像我们熟悉的高通、联发科、海思等只参与设计,台积电、中芯则负责代工制造,而在最下游的封装测试,台湾省的日月光市占率稳居全球第一。由于晶圆代工厂投片满载,日月光年封测事业同样接单畅旺且全线满载。

简单来聊聊这家台企:日月光集团创办于上世纪八十年代中期,成立已有37年时间,总部位于高雄市楠梓加工出口区,在上海、苏州、昆山、威海设有半导体封装、测试、材料、电子厂。集团约有十万名员工,专注于半导体制造服务,提供晶片前端测试、晶圆针测、后段封装、材料及成品测试的一元化服务。旗下的环电公司是专业电子代工制造服务商,提供电路板设计到系统封装设计制造的全方位服务。

提起日月光,绕不开创始人张虔生、张洪本。在年福布斯中国台湾富豪榜上,张氏兄弟超过富士康创始人郭台铭,以72亿美元(约合人民币亿元)身价排在榜单第五。同比增加了约亿元人民币,是榜单上财富增长最多的富豪。

上世纪40年代,张虔生、张洪本出生在浙江温州一个商人世家,父亲张德滋在上海经营船务、贸易,母亲张姚宏影则精于地产生意。张氏兄弟最早是跟着母亲在地产行业打拼,开发的汐止伯爵山庄成为台湾房地产标杆项目,积累了大量资本。拥有美国伊利诺大学理工学院硕士学位的张虔生,很早就察觉到高科技产业的广阔前景。在他的建议下,家族事业逐渐从传统房地产开发转向新兴的电子行业,创办了“日月光”。

彼时正是台湾地区半导体行业蓬勃发展期,从设计、制造、封测以及设备、材料全领域都有布局,台积电、联华、旺宏等一大批企业迅速发展。处于行业下游的日月光,自然是近水楼台获益匪浅,成立第五年便成长为全球第二大半导体封装厂。企业迅速发展壮大离不开并购策略。先是斥资1亿新台币收了福雷电子,走进了半导体测试行业。随后并购摩托罗拉封测业务,拿下全美最大、全球第二的专业半导体测试厂商ISELabs。三次重要的并购,成功超越了安靠技术(AmkorTechnology),成为全球第一大封测厂商。四年前还与全球排名第四的台湾矽品合并,进一步稳固其全球封测一哥的位置。

日月光称得上是半导体产业的“隐形冠*”,长期占据全球封测市场约20%的份额。去年公司实现营收.8亿新台币(约合人民币亿元),净利润为.9亿新台币,双双创下新高。年继续高歌猛进,前三季度营收为.61亿新台币,净利.92亿新台币,同比分别增长21%和88%。

整体来看,目前台企在封测领域占据主导地位,总市场份额接近50%。内地企业近年也在快速崛起。内地近百家封测厂商中,有3家跻身全球前十,分别是长电科技、通富微电和华天科技,市场份额接近三成。市场调研机构指出:去年国内芯片封装测试市场规模已增长至亿元,预计年这一数字将达到亿元。可以预见,封测行业有望成为芯片产业链中第一个实现完全国产化的领域。

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